2014年陕西西安交通大学招聘启事

　　西安交通大学宽禁带半导体材料与器件研究中心工程实验岗位招聘

　　西安交通大学宽禁带半导体材料与器件研究中心是我校2013年新成立的研究机构，隶属电信学院，由日本引进的“千人计划”国家特聘专家王宏兴教授担任该中心主任。中心将着重于电子科学与技术学科重点建设、国际化人才培养、宽禁带半导体材料与器件关键理论问题的研究和核心技术开发。

　　根据现有工作进展以及开展重大项目研究的迫切需要，现拟面向校内外招聘2名工程实验岗位人员。（http:///sx/）现将岗位职责及任职要求公布如下：

　　1.单晶金刚石外延生长工程师1名

　　岗位职责：

　　1）负责利用微波等离子体CVD外延生长大面积高质量单晶金刚石薄膜，并开发相关的工艺；

　　2）负责单晶金刚石薄膜的相关加工和表征工作等工作；

　　3）负责单晶金刚石研磨、抛光、定位等工作；

　　4）负责相关技术资料整理。

　　任职要求：

　　1）具有硕士或博士研究生学历，有相关工作经验者优先；

　　2）较强的科学研究和半导体材料科学、材料科学等方面的基础，对薄膜生长技术有较深的了解，能熟练利用XRD等表征工具；

　　3）能够撰写中英文科技论文；

　　4）工作积极认真、耐心细致，学习能力强，具有良好的团队意识。

　　2.金刚石电子器件结构/工艺开发工程师1名

　　岗位职责：

　　1）负责电子器件级单晶金刚石薄膜的外延生长、掺杂以及相关电子器件结构的生长；

　　2）负责金刚石电子器件的结构设计、加工工艺的开发和改进等相关工作；

　　3）负责对相关的单晶金刚石薄膜，电子器件结构进行表征和模拟；

　　4）负责相关技术资料的整理；

　　任职要求

　　1）具有硕士或博士学历，有相关工作经验者优先；

　　2）较强的科学研究和半导体材料与器件的研究基础，对薄膜生长和器件结构有较深的了解；

　　3）英文阅读能力强，能够撰写中英文科技论文；

　　4）工作积极认真、耐心细致，学习能力强，具有良好的团队意识。

　　报名程序：

　　应聘者以电子邮件形式提交以下资料：

　　(1)西安交通大学招聘报名表

　　(报名表在西安交大人力资源部主页-资料下载-招聘与聘任管理中下载)

　　(2)近期个人全身生活照一张（5寸）

　　(3)思想政治表现（A4纸，字数不得少于500字）

　　(4)个人简历（不得超过2页A4纸）

　　(5)本科毕业证复印件

　　(6)本科学位证复印件

　　(7)硕士毕业证复印件

　　(8)硕士学位证复印件

　　(9)本科成绩单复印件（原件须学校或学院教务盖章）

　　(10)硕士成绩单复印件（原件须学校或学院教务盖章）

　　(11)英语4级证书或成绩单(425分以上)复印件

　　(12)英语6级证书或成绩单(425分以上)复印件(低于425则不用提供)

　　(13)反映本人综合素质和学术水平的业绩资料（参加研究项目情况、发表论文、所获奖励及其余相关证明材料等）

　　(14)其他证书及材料复印件等（选交）

　　注：

　　（1）材料不全者简历投递后请尽快补齐材料，否则视为放弃应聘

　　（2）如材料丢失须有所在学校相关部门提供书面证明(相关部门须盖章)

　　（3）归国留学人员请提供教育部认证复印件

　　（4）未考英语4、6级者亦可提供英语专业4、6级证书，雅思，托福等成绩单复印件

　　（5）具有博士学历的应聘者需提供博士毕业证、学位证及成绩单

　　注：简历投递前请备齐所需材料，电子材料请打包成附件形式发送至

　　rcb@mail.xjtu.edu.cn

　　2.报名时间：即日起—2014年12月31日

　　3.联系人：吴老师

　　联系电话：029-82668267

　　截至日期：2014-12-31